Molex MicroClasp™ 线对板系统
概述
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类别:
线对板AOA体育(China)官方网站
间距:
2.00 毫米
回路数:
2 - 40
电流:
3.0A
特性和优点
2.00 毫米 (.079") 间距
PCB 空间节省
内部压力锁紧
闩锁保护、稳固插配、可听到的“咔哒”声确认
低插入力端子设计
易插拔
两点接触式设计
安全电子接触
高电流接触
可承载最高 3.0A
外壳钩系统
端子保护和安全固定
MicroClasp™ 具有独特的内部压力锁紧,可提供闩锁保护、安全固定并可听到确保插配的“咔哒”声。端子采用省力式插入和抽取设计,可在紧凑的 2.00 毫米间距设计中承载 3.0 安的电流。
SMT 和通孔式设计,以及单排和双排版本中的 2-40 电路都采用了全新的 MicroClasp 系统